產品用途

溫濕度振動三綜合試驗機適用于航天產品、信息電子儀器儀表、材料、電工、電子產品、各種電子元氣件在溫度、濕度、振動、環(huán)境下、檢驗其各性能項指標

 

技術參數(shù)

溫度范圍：－20℃～130℃

濕度范圍： 40%～98%RH

溫度均勻度： ±2℃（空載時）

溫度波動度： ±0.5℃（空載時）

濕度波動度： ±2%

溫度偏差： ≤±2℃

濕度偏差： ≤±2%

升溫時間： －20℃～120℃≤1小時

降溫時間： 室溫降到－20℃≤45分鐘（空載時）

時間設定范圍： 0～999小時

正弦波： 2.94kN（300kgf）

頻率范圍： 5-2000HZ

大加速度：980m/s²（100g）

大速度：1.1m/s

大移位：25mmp-p

運動部件有效質量：2.7kg

大載荷：120 kg

臺面尺寸：ø 150mm

振動方向：上下垂直

 

制冷系統(tǒng)

溫濕度振動三綜合試驗機制冷機采用法國原裝“泰康”全封閉壓縮機；

冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設計；

美國“艾高”干燥過濾器，“冠亞”油分離器，意大利“卡士妥”電磁閥；

采用多翼式送風機強力送風循環(huán)，避免任何死角，可使測試區(qū)域內溫濕度分布均勻；

風路循環(huán)出風回風設計，風壓風速均符合測試標準，并可使開門瞬間溫濕度回穩(wěn)時間快；

升溫、降溫、加濕系統(tǒng)*獨立可提高效率，降低測試成本，增長壽命，減低故障率。

 

箱體結構

溫濕度振動三綜合試驗機主體部分：主體外殼采用A3鋼板并且經過噴塑處理，內膽采用SUS不銹鋼鏡面板保溫介質為超細玻璃棉；

循環(huán)方式：部離心風葉送風，底部回風；

門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測試區(qū)的密閉；

采用無反作用門把手，操作更容易；

機器底部采用可固定式PU活動輪；

觀察窗采用多層中空鋼化玻璃,內側膠合片式導電膜（可清楚觀察試驗過程）；

引線孔（機器左側）可外接測試電源線或信號線使用（直徑50mm）；

工作室下方裝有可供振動臺體移出移進的導軌（在不進行振動試驗時移出振動臺體）；

振動臺面與工作室低部連接密封采用多層環(huán)氧樹脂與耐高溫硅橡膠相間式接插連接（以便密封）；

加熱系統(tǒng)選用翅片式不銹鋼加熱器，加熱芯為遠紅外鎳絡合金絲；

兩套系統(tǒng)分別獨立控制，相互不干擾；

送風循環(huán)系統(tǒng)祥明電機（低噪音）,多翼式離心風輪,單循環(huán)。

 

控制系統(tǒng)

智能型雙路高精度數(shù)顯PID微電腦控制儀表（可直接顯示濕度的百分數(shù)值，不用溫濕度轉換對照）

薄膜式 KEY BOARD

具有斷電記憶功能，復電時可繼續(xù)剩余之試驗過程

溫度控制均采用P•I•D ＋S•S•R，系統(tǒng)同頻道協(xié)調控制，可提高控制元件與界面使用之穩(wěn)定性及壽命

觸控式設定、數(shù)位及直接顯示

具有PID自動演算之功能，可減少人為設定時帶來之不便

在運轉或設定中，如發(fā)生錯誤時，會提供警示迅號

停電記錄保持裝置五年

法國“施耐德”元器件

 

振動概要

振動發(fā)生器：采用日本ThreeBand公司圈繞制用粘合劑，日本IMV公司勵磁溫度傳感器，日本東布制作所動圈用不銹鋼網板,低噪音風機；

開關式功率放大器：采用西門子開關、接觸器、日本三洋電機功率模塊、美國摩托羅拉功率放大器件、日本富士電機功率模塊保護超快熔斷器；

 

數(shù)字式振動控制儀主要配置：

DSP接口箱（內制2通道電荷放大器）、工控計算機CPU PIV2.0G、內存256MB、60GB硬盤、光驅52X、17寸純平顯示器.壓電式加速度傳感器（CGJ-1型）；

軟件：（引進美國版本）正弦振動控制系統(tǒng)、隨機振動控制系統(tǒng)、經典沖擊振動控制系統(tǒng)彩色噴墨打印機附屬電纜線。

 

保護系統(tǒng)

整體設備超溫

整體設備欠相/逆相

制冷系統(tǒng)過載

制冷系統(tǒng)超壓

整體設備定時

其它還有漏電，運行指示，故障報警后自動停機等保護

振動過熱裝置

振動過電流裝置

振動過電壓裝置

振動控制儀輸出“0”位保護

振動過位移保護

 

符合標準：GB/T2423.1-2001、GB/T2423.2-2001、GB/T2423.3-93、GB/2423.10-99、和JJG190-97

東莞艾思荔除了可仿真產品在一般氣候環(huán)境溫濕組合條件下（高低溫操作&儲存、溫度循環(huán)、高溫高濕、結露試驗、振動機,振動臺,振動試驗機,振動試驗臺,電磁振動試驗機,機械振動試驗機,高頻振動試驗機 ）..等，去檢測產品本身的適應能力與特性是否改變，以及針對產品在（低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕降到低溫低濕..等）環(huán)境下是否會發(fā)生龜裂、破損，另外在低濕環(huán)境中的空氣靜電量是一般環(huán)境的30倍以上，據(jù)統(tǒng)計，半導體破壞率：59%是由靜電所引起的。